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● 非絕緣型，底板為一電極 ● 絕緣型，陰極陽極在模塊頂端● 標(biāo)準(zhǔn)封裝 ● 全壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性，和功率循環(huán)能力

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● 芯片與底板電氣絕緣 ● 標(biāo)準(zhǔn)封裝 ● 氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力 ● 安裝簡(jiǎn)單，使用維修方便● 體積小，重量輕 ● Z高工作結(jié)溫達(dá)150...

MZ(C、K、A)系列雙快速二極管模塊 55A—400A雙快速二極管混合模塊,晶體管模塊,快速二極管模塊● 芯片與底板電氣絕緣 ● 標(biāo)準(zhǔn)封裝 ● 全壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)...

雙快速晶閘管模塊,水冷晶閘管模塊,壓接式晶閘管模塊

● 芯片與底板電氣絕緣● 標(biāo)準(zhǔn)封裝 ● 氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力● 安裝簡(jiǎn)單，使用維修方便 ● 體積小，重量輕 ● Z高工作結(jié)溫達(dá)150度...

● 芯片與底板電氣絕緣● 標(biāo)準(zhǔn)封裝 ● 氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力● 安裝簡(jiǎn)單，使用維修方便● 體積小，重量輕● Z高工作結(jié)溫達(dá)150oC ...

● 非絕緣，底板為公共電極● 標(biāo)準(zhǔn)封裝 ● 全壓接結(jié)構(gòu)或氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力● Z高工作結(jié)溫達(dá)140oC● 高浪涌電流、正向壓降小

● 絕緣型，陰極陽極在模塊頂端● 標(biāo)準(zhǔn)封裝● 全壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性，和功率循環(huán)能力

● 非絕緣，底板為公共電極 ● 標(biāo)準(zhǔn)封裝 ● 全壓接結(jié)構(gòu)或氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力● Z高工作結(jié)溫達(dá)150oC● 高浪涌電流、正向壓降小

MKC、MKX、MKA、MKK 系列快速晶閘管模塊 (Fast Switching SCR/SCR)雙,水冷晶閘管模塊,壓接式晶閘管模塊● 芯片與底板電氣絕緣 ...

二極管模塊參數(shù),選型,說明MDC、MDA、MDK系列(Diode/Diode Phase Control)● 芯片與底板電氣絕緣● 標(biāo)準(zhǔn)封裝● 全壓接結(jié)構(gòu)或氮?dú)?..

● 非絕緣，底板為公共電極 ● 標(biāo)準(zhǔn)封裝 ● 全壓接結(jié)構(gòu)或氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力● Z高工作結(jié)溫達(dá)150oC● 高浪涌電流、正向壓降小

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MFQ、MFQ（X）、MFQ（Z）系列單相半控橋晶體管模塊,,半控橋模塊● 芯片與底板電氣絕緣 ● 標(biāo)準(zhǔn)封裝 ● 氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力...

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MT(C、X、A、K)系列雙普通晶閘管模塊 (SCR/SCR Phase Control)● 芯片與底板電氣絕緣● 標(biāo)準(zhǔn)封裝● 全壓接結(jié)構(gòu)或氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接結(jié)構(gòu)，優(yōu)...

MDQ 單相整流橋MDS 三相整流橋晶體管模塊,整流橋模塊,模塊● 芯片與底板電氣絕緣 ● 標(biāo)準(zhǔn)封裝 ● 氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力● 安裝...

三菱IGBT模塊/mitsubishi IGBT模塊 包括CM系列標(biāo)準(zhǔn)IGBT模塊、PM系列智能模塊，質(zhì)量?jī)?yōu)良，*，廣泛應(yīng)用于變頻器、逆變焊機(jī)、開關(guān)電源等領(lǐng)域。...